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Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme

VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System (Bildquelle: © VIA Technologies) Zuverlässige und skalierbare Lösungen bieten umfassende Optionen zur Anpassung von E/A-Funktionalitäten und Netzwerkverbindungen für anspruchsvollste Produktionsumgebungen Taipeh (Taiwan), 13. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter

Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

VIA Technologies zeigt auf der Embedded World 2018 unter anderem sein neues VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische IoT-Implementierungen in Unternehmen Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2018 – VIA